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产品特征：

      Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段，在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。

      T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.（厚度为0.007 in/0.18 mm）的灵活铜箔。高强度硅PSA（压敏粘合剂）提供与组件的强力粘合。这些“热翼”散热片的顺应性特点允许与不平坦的包装表面进行的粘合接触，从而优化热和机械性能。

      C-Wing散热片是可用于对电磁干扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包含氧化铝衬底，具有和T-Wing散热片上使用的相同的硅PSA。

特性/优点
•组件连接温度降低10-20°C是常见的；
•易于添加到现有低组件设计温度和提高可靠性；
•可自定义形状，复杂的设计

典型的应用
•微处理器
•内存模块
•笔记本电脑和其他高密度，手持便携式电子学
•高速磁盘驱动器

联系方式

联系人：刘经理
电 话：05
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