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产品特征：

      thermflow®相变热界面材料（TIM）完全填充界面空气间隙和空隙。
他们还将夹空气电子元器件散热。
相变材料设计使热量最大化水槽性能和改进组件的可靠性。
到达所需的熔体温度，垫将充分。

典型的应用
•微处理器
•图形处理器
•芯片组
•内存模块
•电源模块
•功率半导体

联系方式

联系人：刘经理
电 话：05
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