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产品特征：

      THERM-A-GAP? 导热填充材料（垫片）具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为极具工艺性、导热性能的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

产品优势：

*不同厚度, 基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求；

*变形力超低，可用于应力较小的场合；

*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

典型应用：

●个人PC、工控电脑、服务器；                     

●电信、网通设备；

●消费电子产品，存储模块。

联系方式

联系人：刘经理
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